特許

J-GLOBAL ID：200903015619192551

封止材用エポキシ樹脂マスターバッチとその製造方法

発明者： 木ノ瀬 豊 ,  磯田 信人
出願人/特許権者： 日本化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高畑 正也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-186811
公開番号（公開出願番号）：特開平7-082462
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：

【要約】【目的】 球状シリカ充填時の流動性を損なわずに、形成された樹脂成形体の強度を改善することができる封止材用エポキシ樹脂マスターバッチとその製造方法を提供する。【構成】 直径が10μm 以下、アスペクト比が少なくとも5の微細性状を備えるシリカ短繊維を、球状シリカ充填剤を配合していないエポキシ樹脂組成物の全量に対し10〜20重量%の範囲で含有する微粉末状の封止材用エポキシ樹脂マスターバッチ。その製造方法は、球状シリカ充填剤を配合していないエポキシ樹脂組成物に対し10〜20重量%のシリカ繊維を配合し、十分に混練して固化したのち、150メッシュ以下に粒度に粉砕処理することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

直径が10μm 以下、アスペクト比が少なくとも5の微細性状を備えるシリカ短繊維を、球状シリカ充填剤を配合していない封止材用エポキシ樹脂組成物の全量に対し10〜20重量%の範囲で含有する微粉末状の封止材用エポキシ樹脂マスターバッチ。

IPC (7件)：

C08L 63/00 NLD ,  C08J 3/22 CFC ,  C08K 7/10 ,  H01B 3/00 ,  H01B 3/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31