回路部品の実装構造、及び、それに好適な回路基板並びにその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯塚信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-271379
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115953
出願日： 1995年10月19日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】鉛等の有害物質による環境汚染や接合に際する高温加熱の原因物質となるハンダを一切用いることなく、回路基板上に回路部品を確実に実装する。【解決手段】リード若しくはバンプを有する表面実装部品(25)を回路基板(17)上に搭載するための回路部品の実装構造であって、前記回路基板上において前記表面実装部品のリード若しくはバンプが位置決めされる箇所には、延性を有する軟質金属(28)が当該回路基板の貫通孔(27)に充填されており、かつ前記表面実装部品はそのリード若しくはバンプ(26)の先端が前記軟質金属(28)にめり込んだ状態にて接着剤(29)により前記回路基板上に接着固定されている。

請求項（抜粋）：

リード若しくはバンプを有する表面実装部品を回路基板上に搭載するための回路部品の実装構造であって、前記回路基板上において前記表面実装部品のリード若しくはバンプが位置決めされる箇所には、延性を有する軟質金属が当該回路基板の貫通孔に充填されており、かつ前記表面実装部品はそのリード若しくはバンプの先端が前記軟質金属にめり込んだ状態にて接着剤により前記回路基板上に接着固定されている、ことを特徴とする回路部品の実装構造。

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