特許
J-GLOBAL ID：200903015627910986
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-110792
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283605
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 回路基板上の占有面積を小さくすることができると共に、電磁気的特性を向上させることができる半導体パッケージを提供する。【構成】 パッケージ10の枠組は、やぐら材16によって組まれており、外部接続端子18によって補強されている。このパッケージ10の内部には複数の集積回路チップ12a,12b,・・・ が三次元的に配置され、固定部材22a,22b,・・・ 及び支持部材24により固定されている。また、外部接続用リード14a及び内部接続用リード14bも三次元的に配置されている。外部接続用リード14aは、外部接続端子18の端子180の表面に設けた接触部180aと接続される。外部接続端子18の表面を除いて、全体を樹脂封止することにより、立体形状の半導体パッケージが得られる。
請求項（抜粋）：
空間に三次元的に配置された一つ又は複数の半導体装置と、前記半導体装置を外部装置に接続する三次元的に配置された外部接続手段と、前記半導体装置間及び前記半導体装置と前記外部接続手段とを接続する、三次元的に配置された内部配線手段と、前記外部接続手段は外面に露出するように全体を封止する封止手段とを具備したことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
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