特許
J-GLOBAL ID:200903015635296600

インダクタンス素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 牛木 護
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-239268
公開番号(公開出願番号):特開平8-107023
出願日: 1994年10月03日
公開日(公表日): 1996年04月23日
要約:
【要約】【目的】 素子の個数が増えても、部品点数およびコストの削減を図る。【構成】 同一の薄層基板2に、第1および第2の導電パターン12,12aを形成する。この薄層基板2を複数積層することで、第1および第2のコイル部11,11aを得る。第1および第2のコイル部11,11aに対応して、各々第1および第2の磁芯42,42aを設ける。これらの第1および第2の磁芯42,42aを、一組の磁芯41で一体化する。【効果】 磁芯41のみならず、第1および第2のコイル部11,12も部品の共通化を図ることができる。
請求項(抜粋):
第1のコイル部に対応して設けられた第1の磁芯と、第2のコイル部に対応して設けられた第2の磁芯とを一組の磁芯で一体形成したことを特徴とするインダクタンス素子。
IPC (5件):
H01F 27/255 ,  H01F 27/28 ,  H01F 30/00 ,  H01F 37/00 ,  H01F 19/00
FI (3件):
H01F 27/24 D ,  H01F 31/00 D ,  H01F 31/00 A
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • コイル内蔵部品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-179110   出願人:株式会社村田製作所
  • 特開昭60-050907

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