特許
J-GLOBAL ID:200903015635894230
分散組成物及びこれを配合した化粧料
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
加藤 朝道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-415095
公開番号(公開出願番号):特開2005-171145
出願日: 2003年12月12日
公開日(公表日): 2005年06月30日
要約:
【課題】 従来品に比較して、粉体(粒子)を油剤に配合した際の経時による沈降や凝集等がなく、最終製品に配合した際、特に粉体を高濃度に配合したい場合でも、分散安定性(長期保存安定性)及び分散性に優れた粉体の分散体(分散組成物)を開発し、このような分散組成物を配合した、乳化安定性や使用感等に優れ、粉体が有する機能を十分に発揮できる化粧料を提供する。【解決手段】 特定の油剤、即ち無機性値(IV)と有機性値(OV)の比IV/OVが高くとも0.5である油剤と、特定のオルガノポリシロキサンと、粉体とを配合することにより、このような粉体と油剤との相溶性に優れ、特に目的とする粉体を高濃度に配合した場合であっても油剤への分散安定性(長期保存安定性等)、及び分散性に優れた分散組成物を提供する。 また、前記分散組成物を使用して、従来品より乳化安定性や使用感等に優れた化粧料も提供する。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサンと、粉体と、油剤とを少なくとも含む分散組成物であって、
当該油剤において、無機性値(IV)と有機性値(OV)の比IV/OVが高くとも0.5であることを特徴とする分散組成物。
ただし、式(1)中のR1は炭素数1〜30のアルキル基であり、R2は下記一般式(2)で表される化合物残基であり、R3は下記一般式(3)で表される化合物残基であり、l、m、及びnは何れも整数であり、それぞれ1≦l≦5、1≦m≦5、及び1≦n≦5である。また、式(2)中のxは整数であり、1≦x≦5である。更に、式(3)中のy及びzは何れも整数であり、それぞれ1≦y≦5及び10≦z≦50である。
IPC (10件):
C08L83/04
, A61K7/00
, A61K7/02
, A61K7/027
, A61K7/032
, A61K7/035
, A61K7/11
, A61K7/42
, C08K3/00
, C08K9/06
FI (11件):
C08L83/04
, A61K7/00 B
, A61K7/00 J
, A61K7/02 P
, A61K7/027
, A61K7/032
, A61K7/035
, A61K7/11
, A61K7/42
, C08K3/00
, C08K9/06
Fターム (63件):
4C083AA122
, 4C083AB232
, 4C083AB432
, 4C083AB442
, 4C083AC012
, 4C083AC022
, 4C083AC072
, 4C083AC092
, 4C083AC102
, 4C083AC122
, 4C083AC132
, 4C083AC182
, 4C083AC342
, 4C083AC352
, 4C083AC372
, 4C083AC422
, 4C083AC442
, 4C083AC482
, 4C083AC582
, 4C083AC612
, 4C083AC662
, 4C083AC792
, 4C083AD072
, 4C083AD152
, 4C083AD161
, 4C083AD162
, 4C083AD172
, 4C083AD242
, 4C083BB11
, 4C083BB21
, 4C083BB25
, 4C083CC01
, 4C083CC12
, 4C083CC13
, 4C083CC14
, 4C083CC19
, 4C083CC32
, 4C083DD31
, 4C083EE01
, 4C083EE06
, 4C083EE07
, 4C083EE17
, 4C083FF01
, 4J002AA001
, 4J002AE053
, 4J002CP032
, 4J002DE076
, 4J002DE106
, 4J002DE116
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE186
, 4J002DE236
, 4J002DG046
, 4J002DH046
, 4J002DJ006
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DK006
, 4J002FB266
, 4J002FD313
, 4J002GB00
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
特許1930733号公報
-
特許3224750号公報
-
電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-011726
出願人:株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
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審査官引用 (5件)
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