特許

J-GLOBAL ID：200903015642748028

金型及びそれを用いた成形法

発明者： 片岡 紘 ,  梅井 勇雄
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 一雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-249111
公開番号（公開出願番号）：特開平5-038721
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【構成】 型キャビティを形成する金型壁面を低熱伝導率のセラミックス等の薄層で形成した金型及び該金型に加熱ガス体等を導入した後に成形する合成樹脂の成形法。【効果】 型表面再現性に優れた成形品が得られる。

請求項（抜粋）：

主金型材質は鉄あるいは鉄と同等又はそれ以上の熱伝導率を有する金属で形成され、型キャビティを形成する該金型壁面の表面のみにセラミックス又はサーメットの薄層が存在し、該薄層の厚さは0.05〜2mmで、かつ、該薄層の熱伝導率は0.04cal/cm・sec・°C以下である合成樹脂成形用金型。

IPC (5件)：

B29C 33/38 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/37 ,  B29C 45/73 ,  B32B 7/02 105