高平坦度のシリコンウェーハを安定して研磨する方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-359081
公開番号（公開出願番号）：特開2005-118969
出願日： 2003年10月20日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】シリコンウェーハ等の被加工物を両面同時に研磨加工を行う研磨装置において、被加工物の加工精度の安定向上を図る。【解決手段】研磨加工中の上下研磨パッドの加工面の形状変位量を、研磨プレートの幅の内周、中央、外周の3箇所に非接触変位計26を組付けてパッドの表面形状を読みとり凹又は凸に変化する上下研磨パッド面が平面になるように、上下研磨プレート21,20の温度を保持する冷却水の流量、温度及び補佐的に研磨加工に供与する研磨剤の流量と温度を制御する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

水平面内に組み込まれた太陽歯車と内歯車の間に、被加工物を保持する複数個のキャリアを等間隔に配置させて被加工物であるシリコンウェーハを挿入した後、上研磨定盤を下降させて下研磨定盤と挟み込んだ状態で、PH9〜12研磨液にコロイド状シリカを混濁させた研磨剤を供給しつつキャリアの自転及び公転させる遊星運動と上下研磨定盤の相対的な回転運動を同時に行う平行平面研磨装置において、シリコンウェーハを研磨加工することにより発生する加工熱による上下研磨定盤加工面の平面精度の低下を補正するため、上下研磨定盤の形状変位量を非接触変位計にて読みとり凹又は凸に変化する上下研磨定盤の加工面が平面を維持するように上下研磨定盤の温度を保持する冷却水の流量、温度及び研磨剤の流量、温度を自動制御する研磨方法。

IPC (6件)：

B24B37/04 , B24B37/00 , B24B49/14 , B24B55/02 , B24B57/02 , H01L21/304

FI (9件)：

B24B37/04 D , B24B37/00 J , B24B37/00 K , B24B49/14 , B24B55/02 B , B24B57/02 , H01L21/304 621A , H01L21/304 622E , H01L21/304 622R

Fターム (13件)：

3C034AA13 , 3C034AA19 , 3C034BB92 , 3C034CA05 , 3C034CB18 , 3C047FF08 , 3C047GG19 , 3C047GG20 , 3C058AA07 , 3C058AC02 , 3C058AC04 , 3C058CA01 , 3C058CB01

引用特許：

出願人引用 (1件)

実公平5ー21320号公報

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