特許

J-GLOBAL ID：200903015646140415

スルーホールを有するセラミックス基板の製造方法

発明者： 松田 正英
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029729
公開番号（公開出願番号）：特開平5-228898
出願日： 1992年02月17日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 スルーホール形成用孔の形成時に生じる切粉、バリ等の混入及び付着に起因したスルーホール形成用孔の閉塞を未然に回避させ、面倒な穴修正作業を省略し、かつスルーホール内導体回路の低抵抗化及び導通不良防止を図る。【構成】 治具3に固定されたグリーンシート1表面に、未貫通のスルーホール形成用孔2をドリルDを用いて穿設する。スルーホール形成用孔2の深さd1 はグリーンシート1の肉厚d2 の70%〜90%である。また、スルーホール形成用孔2の穿孔時に生じた切粉は吸引によって除去される。グリーンシート1の仮焼成後に、グリーンシート1裏面を研磨してスルーホール形成用孔2を貫通させる。その後、グリーンシート1を本焼成する。

請求項（抜粋）：

治具(3)に固定されたグリーンシート(1)表面に未貫通のスルーホール形成用孔(2)を穿設して、そのグリーンシート(1)を仮焼成した後、グリーンシート(1)裏面を研磨してスルーホール形成用孔(2)を貫通させ、その後、グリーンシート(1)を本焼成することを特徴とするスルーホールを有するセラミックス基板の製造方法。

IPC (5件)：

B26F 1/16 ,  B23B 35/00 ,  B28B 11/12 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46