特許
J-GLOBAL ID：200903015648079985
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-300614
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136312
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の信号伝送速度を向上し、電気的ノイズを低減する。【構成】 上面に端子電極を有する半導体チップ1と、この半導体チップ1に接着される端部にフィンガー11を設けたフィルム配線板7とリードフレームにより構成され、半導体チップ1に接着されたフィルム配線板7の金属膜配線6とリードフレームのインナーリード4の先端とを合金接合するとともに、フィルム配線板7のフィンガー11と半導体チップ1の端子電極を合金接合し樹脂封止を行う。
請求項（抜粋）：
中央部に端子電極群を有する半導体チップと、該半導体チップの回路形成面にまで達するインナーリード群を有するリードフレームと、中央部に前記端子電極群を避けて開口を設けた絶縁体の少なくとも片面に金属膜電極群を形成し、該金属膜電極群間の一部を接続もしくは前記金属膜電極群から延引された配線パターンを形成するとともに、前記金属膜電極群から開口上に達するフィンガー電極群を有するフィルム状配線板、により構成され、前記フィルム状配線板の上面に設けられた金属膜電極群と前記リードフレームのインナーリード群の先端とを合金接合するとともに、前記半導体チップの上面に前記フィルム状配線板を接着し、前記フィンガー電極群と端子電極群を合金接合し、樹脂封止したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 321
, H01L 23/28
