特許
J-GLOBAL ID：200903015650538547
積層型コイル
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-191884
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036534
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】コイル形成用導体と絶縁性セラミック層の焼成収縮パターンをほぼ一致させ、層剥離やクラックの発生を確実に防止することができる積層型コイルを提供することを目的とする。【構成】例えば、絶縁性セラミック層31に含有されるバインダーの分解温度までは絶縁性セラミック層31とペーストの収縮率をほぼ一致させるとともに、絶縁性セラミック層31の収縮開始後ペーストが収縮するように、ペースト中のAg粉の形状をフレーク状とした。
請求項（抜粋）：
絶縁性セラミック層とコイル形成用導体を交互に積層してなり、前記コイル形成用導体を少なくともAg粉を含有するペーストを前記絶縁性セラミック層に塗布し、焼成することにより形成してなる積層型コイルにおいて、前記ペースト中のAg粉の形状をフレーク状とすることを特徴とする積層型コイル。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 1/34
, H01F 41/04
