特許
J-GLOBAL ID:200903015654903460
レーザによる部材の加工方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
清水 守
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-076290
公開番号(公開出願番号):特開2001-259867
出願日: 2000年03月17日
公開日(公表日): 2001年09月25日
要約:
【要約】【課題】 加工工数を低減し、容易に液室の流通路を形成することができるレーザによる部材の加工方法を提供する。【解決手段】 レーザによる部材の加工方法において、予め液室2を加工した樹脂基板1に石英ガラス3を接着剤4により接着し、前記液室2からはみ出した接着剤4を主に前記透明体のカバー3上面よりレーザ5にて除去し、流通路6を加工する。
請求項(抜粋):
レーザによる部材の加工方法において、(a)予め液室を加工した基板にレーザに対して透明体のカバーを接着剤により接着し、(b)前記液室からはみ出した接着剤を主に前記透明体のカバー上面よりレーザにて除去し、流通路を加工することを特徴とするレーザによる部材の加工方法。
IPC (2件):
FI (3件):
B23K 26/00 G
, B23K 26/00 D
, G01N 35/02 F
Fターム (5件):
2G058AA09
, 2G058CC09
, 4E068AD01
, 4E068DA06
, 4E068DB10
引用特許:
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