特許
J-GLOBAL ID：200903015660021402
ワイヤ式切断装置およびその切断方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-080407
公開番号（公開出願番号）：特開平7-285073
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：
【要約】【目的】加工液中の遊離砥粒が完全に均一に混在させ、切断加工精度、切断加工能率の向上させたワイヤ式切断装置を提供する。【構成】ワイヤ式切断装置は、その加工液供給タンク8に撹拌機11と超音波振動装置9を設け、前記加工液10中の遊離砥粒を均一に混在させ、被切断加工物3にワイヤ1を当接して摺動させながら、前記遊離砥粒を含む加工液10を前記ワイヤ当接部に供給して切断加工するものである。
請求項（抜粋）：
遊離砥粒を含む加工液を収納する加工液収納タンクと、被切断加工物に摺動させながら押しつけられるワイヤ部とを有し、前記加工液を前記ワイヤ部に供給しながら切断加工するワイヤ式切断装置において、前記加工液に超音波振動を与える超音波振動装置を前記加工液収納タンクに具備させたことを特徴とするワイヤ式切断装置。
IPC (5件)：
B24B 57/02
, B24B 27/06
, B28D 1/08
, B28D 5/04
, H01L 21/304 311
