特許

J-GLOBAL ID：200903015660104243

プリント基板およびプリント基板の製造方法

発明者： 北川 晃博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-146547
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326430
出願日： 2000年05月18日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードをフロー半田槽で半田付けする際に、半田噴流のウエーブの表面に形成される酸化被膜が半田付け部位に付着し、これによってショート不良を起すのを防止する。【解決手段】 フロー半田槽9上を通過する際に半田付けの先頭部となる位置であって且つ、溶融半田流22と最初に半田が接触する部分に、分割誘導部7を備えた酸化被膜除去用捨て基板8を形成するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードをフロー半田槽で半田付けを行うようにしたプリント基板において、前記フロー半田槽上を通過する際に半田付けの先頭部となる位置であって且つ、溶融半田流と最初に接触する部分に、分割誘導部を備えた酸化被膜除去用捨て基板を形成するようにしたことを特徴とするプリント基板。

Fターム (10件)：

5E338AA01 ,  5E338BB31 ,  5E338BB46 ,  5E338BB47 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33 ,  5E338EE51