特許
J-GLOBAL ID：200903015660606184
はんだ付けの方法及び配合物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 喜樹 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-514457
公開番号（公開出願番号）：特表平11-514300
出願日： 1996年10月04日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】短絡又ははんだの不足した継手が生じる可能性の低い、表面間で電気的結線を提供するためのはんだ付けの方法及び配合物を開示する。バイメタルはんだ粒子を用いて、加熱時に好ましくは「金属製の泡」である継手を形成する。急速に互いに融着するバイメタル粒子を利用することで、リフローイングに関係したはんだ継手の故障の可能性が低くなる。本発明の方法及び配合物はまた、当該の多孔質のはんだ継手が可塑的な圧迫を軽減し、継手の平均引張応力を低下させるため、製造後の電子装置の熱疲労及びその他のはんだ継手の故障の可能性を低くするものとなっている。ある好適な実施例では、第二金属の被膜を形成された第一金属の粒子から構成されたはんだ配合物を利用する。これらの金属は、これらの個々の溶融点が、これらが化合したときに形成される一種の合金又は複数の合金の溶融点よりも高くなるように選択する。このような被膜を施された粒子を加熱すると、コア材料とそれらの被膜との間の境界面で溶融が起きる。こうして形成された液相線により、様々な粒子が互いに融着して多孔質の金属の泡となり、この泡が、熱サイクルに著しく低い故障率で耐えることのできる電気的結線となる。本発明は更に、はんだ配合物中に存在する鉛及び/又はその他の毒性成分の総量を抑えるのに有用である。
請求項（抜粋）：
第一溶融点を持つ第一コア金属成分と、第二溶融点を持つ第二被膜金属成分とを有する少なくとも一つのバイメタル粒子を含み、前記第一及び第二金属が、該第一又は第二溶融点のいずれかよりも低い第三溶融点を有する合金を形成することができ、その結果、加熱すると前記粒子の前記第一及び第二成分の間の境界面に液相線が形成される、はんだ配合物。
IPC (3件)：
B23K 35/22 310
, B23K 1/00 330
, H05K 3/34 512
B23K 35/22 310 A
, B23K 1/00 330 E
, H05K 3/34 512 C
