特許
J-GLOBAL ID：200903015666639190
感光性樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-242904
公開番号（公開出願番号）：特開平9-090629
出願日： 1995年09月21日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】250°C以下で樹脂膜の形成が可能で、半導体基板の表面保護用及び/又は層間絶縁用等に使用される感光性樹脂組成物、及びそれを用いた信頼性の高い半導体装置の製造法を提供する。【解決手段】エチレン性不飽和基を有するジアミン(例えば、3,5-ジアミノ安息香酸エチルメタクリル酸エステル)を溶媒に溶かし、これに等モルのテトラカルボン酸二無水物〔例えば、1,10-(デカメチレン)ビス(トリメリテート二無水物)〕を加え、反応させ、式(I)の繰返し単位をもつポリアミド酸ワニスを得る。得られたポリアミド酸100重量部に対し、3-(N,N-ジメチルアミノ)プロピルメタクリレート等のアミン化合物を1〜200重量部と光開始剤を0.01〜30重量部加え、混合し、感光性樹脂組成物を得る。式(I)中、nは2〜16の整数、Xはエチレン性不飽和基を有する2価の芳香族基を示す。【化1】
請求項（抜粋）：
(A)一般式(I)【化1】〔式(I)中、nは2〜16の整数、Xはエチレン性不飽和基を有する2価の芳香族基を示す。〕の繰返し単位を15〜100モル%含むポリアミド酸;100重量部、(B)一般式(II)【化2】〔式(II)中、R1 、R2 、R3 及びR4 は水素原子、C1〜6のアルキル基、フェニル基、ビニル基又はアリル基を示し、R5 はC2〜6のアルキレン基を示す。〕で表されるアミン化合物;1〜200重量部、及び(C)光開始剤;0.01〜30重量部、を含む感光性樹脂組成物。
IPC (6件)：
G03F 7/037
, C08G 73/12 NTF
, C08L 33/14 LJE
, C08L 79/08 LRC
, G03F 7/027 501
, H01L 21/027
G03F 7/037
, C08G 73/12 NTF
, C08L 33/14 LJE
, C08L 79/08 LRC
, G03F 7/027 501
, H01L 21/30 502 R
