PCカード

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-060198
公開番号（公開出願番号）：特開平8-263618
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】PCカードに関し、半導体素子の冷却効率を向上させることを目的とする。【構成】表裏カバー1間に半導体素子20を実装した実装基板2を配置してなり、前記表裏カバー1の少なくとも一方は熱伝導性の良好な材料により形成され、かつ、該伝熱性カバー1には冷却風送風手段3が固定されるように構成する。

請求項（抜粋）：

表裏カバー間に半導体素子を実装した実装基板を配置してなり、前記表裏カバーの少なくとも一方は熱伝導性の良好な材料により形成され、かつ、該伝熱性カバーには冷却風送風手段が固定されるPCカード。

IPC (2件)：

G06K 19/077 , G06F 1/20

FI (2件)：

G06K 19/00 K , G06F 1/00 360 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

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