特許
J-GLOBAL ID：200903015667502023
金属パターンの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-068958
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275834
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 印刷配線板の回路パターン等を廃液を発生することなく簡単な工程により形成し得る方法を提供する。【構成】 使用される金属箔の厚さの1倍以上の高さを有すると共に前記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこの面とは異なる側面とからなる凸状パターンが網状基材上に形成されてなる原盤を用意し、前記原盤の凸状パターン上に金属箔を密着させ前記原盤の網状基材側から吸引減圧すると同時に、前記原盤を金属箔を介して所定の部材に加圧する。
請求項（抜粋）：
使用される金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこの面とは異なる側面とからなる凸状パターンが網状基材上に形成されてなる原盤を用意し、前記原盤の凸状パターン上に金属箔を密着させ前記原盤の網状基材側から吸引減圧すると同時に、前記原盤が金属箔を介して所定の部材に加圧される工程を具備したことを特徴とする金属パターンの形成方法。
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