特許

J-GLOBAL ID：200903015679698993

SAPOモレキュラーシーブを触媒活性の損失から保護する方法

発明者： フーン、シュン・シー ,  ボーン、スティーブン・エヌ ,  ジャーンセン、マーセル・ジェイ ,  マーティンス、ルーク・アール・エム ,  クレム、ケニス・アール
出願人/特許権者： エクソンモービル・ケミカル・パテンツ・インク
代理人 (8件)： 山崎 行造 ,  杉山 直人 ,  白銀 博 ,  赤松 利昭 ,  奥谷 雅子 ,  田坂 一朗 ,  星 貴子 ,  木戸 基文
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-533236
公開番号（公開出願番号）：特表2007-503375
出願日： 2004年05月20日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：

【課題】金属アルミノフォスフェートモレキュラーシーブ、特にSAPOモレキュラーシーブの水分との接触から生じる触媒活性の損失を保護することを課題とする。【解決手段】本発明の方法は、テンプレートを除去するための金属アルミノフォスフェートモレキュラーシーブの加熱を含み、また、保存用に十分に乾燥した形態でモレキュラーシーブを提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

活性化金属アルミノフォスフェートモレキュラーシーブを作成する方法であって、以下の工程、 a)内部にテンプレートを有する金属アルミノフォスフェートモレキュラーシーブを提供する工程、 b)テンプレートの除去および活性化金属アルミノフォスフェートモレキュラーシーブの形成のために、第1温度で金属アルミノフォスフェートモレキュラーシーブ加熱する工程、および c)前記活性化モレキュラーシーブを225°C以上の第2温度で不活性期待に接触させる工程であり、ここで前記第2温度がモレキュラーシーブが水含量1.25重量%以下になるまでの第1温度より50°C低く、好ましくは100°C低い工程 を含むことを特徴とする方法。

IPC (7件)：

C01B 39/54 ,  B01J 29/85 ,  B01J 33/00 ,  B01J 37/08 ,  C07C 1/24 ,  C07C 11/04 ,  C07C 11/06

FI (7件)：

C01B39/54 ,  B01J29/85 Z ,  B01J33/00 A ,  B01J37/08 ,  C07C1/24 ,  C07C11/04 ,  C07C11/06

Fターム (38件)：

4G073BA57 ,  4G073BA63 ,  4G073BA70 ,  4G073BC10 ,  4G073BD01 ,  4G073CZ57 ,  4G073CZ59 ,  4G073FF01 ,  4G073UA01 ,  4G169AA03 ,  4G169AA08 ,  4G169AA14 ,  4G169BA07A ,  4G169BA07B ,  4G169BA21C ,  4G169BB02A ,  4G169BE33C ,  4G169CB02 ,  4G169DA05 ,  4G169EA02Y ,  4G169ED05 ,  4G169FA01 ,  4G169FB36 ,  4G169FB61 ,  4G169FC05 ,  4G169FC06 ,  4G169FC07 ,  4G169ZA39A ,  4G169ZA41A ,  4G169ZA41B ,  4G169ZD06 ,  4H006AA02 ,  4H006AC25 ,  4H006BA71 ,  4H006BC13 ,  4H006DA15 ,  4H039CA21 ,  4H039CG10