特許

J-GLOBAL ID：200903015681757123

フリップチップ実装構造

発明者： 荒木 誠
出願人/特許権者： 株式会社富士通ゼネラル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205038
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035881
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 基板に半導体チップをフリップチップ実装する際のアンダーフィル樹脂の粘度、塗布量等の管理を不要にする。【解決手段】 半導体チップ1のバンプ2に導電性接着剤5を塗布(転写)し、熱可塑性樹脂層(フィルム状)6に、バンプ2に対応する位置(バンプ座標)に孔を開け、これを基板3上にラミネートし、上に半導体チップ1を載置し、加熱により導電性接着剤5を硬化させ、導電接続する。この熱で熱可塑性樹脂層6が軟化し、半導体チップ1と板3との間に充填され、導電性接着剤の流れこみによるバンプ間の絶縁不良、短絡等を防止する。

請求項（抜粋）：

基板に半導体チップをフリップチップ実装するものにおいて、前記半導体チップのバンプと前記基板の導体との間に導電性接着剤を塗布すると共に、半導体チップと基板との間に熱可塑性樹脂層を介挿し、加熱により、前記導電性接着剤を硬化させ、バンプと導体とを接着すると共に、前記熱可塑性樹脂層を軟化させ、基板と半導体チップとの間に充填されるようにしたフリップチップ実装構造。

Fターム (5件)：

5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19