特許

J-GLOBAL ID：200903015681854358

シーム溶接封止用パッケージ

発明者： 永松 昌一
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-119285
公開番号（公開出願番号）：特開平8-290272
出願日： 1995年04月20日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】 一面が開口したセラミックパッケージ本体の該開口縁に金属製のシールリングを介して金属蓋をシーム溶接することにより封止されるセラミックパッケージにおいて、金属蓋とシームフレームとの接合部に効率よく電流を流して溶接を確実化するとともに、蓋の発熱を抑えて金属粉のパッケージ本体内への飛散を防止することができるシーム溶接用パッケージを提供する。【構成】 一面が開口した誘電体基部の該開口側周縁部にろう付けされる枠体状の金属製シールリングの上面に金属蓋を載置して周囲をシーム溶接することにより該金属蓋とシールリング間を結合するパッケージの封止構造において、シーム溶接用電極間の電流の流路となる上記金属蓋の抵抗値よりも上記シールリング部の抵抗値の方が小さくなるように構成した。

請求項（抜粋）：

一面が開口した誘電体基部の該開口側周縁部にろう付けされる枠体状の金属製シールリングの上面に金属蓋を載置して周囲をシーム溶接することにより該金属蓋とシールリング間を結合するパッケージの封止構造において、シーム溶接用電極間の電流の流路となる上記金属蓋の抵抗値よりも上記シールリング部の抵抗値の方が小さくなるように構成したことを特徴とするシーム溶接封止用パッケージ。

IPC (7件)：

B23K 11/00 562 ,  B23K 11/06 540 ,  B23K 11/24 350 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/10 ,  H03H 9/02

FI (7件)：

B23K 11/00 562 ,  B23K 11/06 540 ,  B23K 11/24 350 ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/08 C ,  H01L 23/10 B ,  H03H 9/02 A