特許

J-GLOBAL ID：200903015686245449

超音波溶着装置および電子部品実装モジュール

発明者： 長谷川 正毅
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-283603
公開番号（公開出願番号）：特開2003-089154
出願日： 2001年09月18日
公開日（公表日）： 2003年03月25日
要約：

【要約】【課題】 超音波溶着時に電子部品にかかる摩擦熱エネルギーおよび振動エネルギーを軽減し、電子部品の破壊を防止する。【解決手段】 電子部品2が実装された基板1を挟み込んだ2個の樹脂ケース3,4を超音波溶着により接合する超音波溶着装置は、上側の樹脂ケース3に上方から接触する溶着接触面に凹部5aが形成され、超音波溶着接合時には、2個の樹脂ケース3,4により挟み込まれた基板1の電子部品2と凹部5aとが上側の樹脂ケース3を介して対向するように溶着接触面が配置される。また、電子部品実装モジュールは、下側の樹脂ケース4の上面に電子部品2を収納する下側凹部4bが形成され、上側の樹脂ケース3の下面の電子部品対向部位に、基板1の外形形状よりも小さく、かつ実装された電子部品2の形状よりも大きな形状の上側凹部3aが形成されている。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装された基板とこの基板を上下方向から挟み込む2個の樹脂ケースとからなる電子部品実装モジュールを製造する工程において用いられ、前記基板を挟み込んだ2個の樹脂ケースを超音波溶着により接合する超音波溶着装置であって、上側の樹脂ケースに上方から接触する溶着接触面に凹部が形成され、超音波溶着接合時には、前記2個の樹脂ケースにより挟み込まれた基板の電子部品と前記凹部とが上側の樹脂ケースを介して対向するように溶着接触面が配置されることを特徴とする超音波溶着装置。

IPC (3件)：

B29C 65/08 ,  H01L 23/02 ,  B29L 22:00

FI (3件)：

B29C 65/08 ,  H01L 23/02 B ,  B29L 22:00

Fターム (16件)：

4F211AD05 ,  4F211AD24 ,  4F211AG07 ,  4F211AH36 ,  4F211TA01 ,  4F211TC14 ,  4F211TC16 ,  4F211TC20 ,  4F211TD07 ,  4F211TD11 ,  4F211TH02 ,  4F211TH06 ,  4F211TH17 ,  4F211TH18 ,  4F211TJ30 ,  4F211TN20