特許

J-GLOBAL ID：200903015690342190

建築用板

発明者： 下 嘉男
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-070705
公開番号（公開出願番号）：特開平9-254156
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】 表面の平滑性が良好な建築用板を提供する【解決手段】 不飽和ポリエステル樹脂に人造大理石廃材やFRP廃材のような熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂廃材を粉砕した樹脂廃材粉砕品を配合した成形材料を成形して得られる建築用板Aに関する。上記成形材料には不飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して平均粒径が2〜300μmの無機フィラーが50〜200重量部配合されている。上記のような平均粒径の無機フィラーを配合することによって、成形材料の流動性を良好にすることができ、表面を平滑にならした状態で成形して建築用板Aを得ることができる。

請求項（抜粋）：

不飽和ポリエステル樹脂に人造大理石廃材やFRP廃材のような熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂廃材を粉砕した樹脂廃材粉砕品を配合した成形材料を成形して得られる建築用板であって、上記成形材料には不飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して平均粒径が2〜300μmの無機フィラーが50〜200重量部配合されていることを特徴とする建築用板。

IPC (6件)：

B29B 17/00 ZAB ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/36 101 ,  E04C 2/20 ,  E04F 13/18 ,  B29K101:10

FI (5件)：

B29B 17/00 ZAB ,  B32B 27/00 Z ,  B32B 27/36 101 ,  E04C 2/20 F ,  E04F 13/18 A