超音波接合装置および超音波接合方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：碓氷裕彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-146297
公開番号（公開出願番号）：特開2001-334372
出願日： 2000年05月18日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：

【要約】【課題】十分な接合強度を有し、十分な放熱効率を有する製品形状とする。【解決手段】アンビル13とホーン9との間に放熱プレート1とフィン2とをセットし、ホーン9を放熱プレート1に接触させることにより、放熱プレート1とフィン2との超音波接合を行う。ホーン9の接触面10のうち、電子部品が取り付けられる放熱プレート1の部位1aと接触する部分は平面部11となっているため、接合完了後、この部分1aには接合跡1cが形成されない。一方、ホーン9の接触面10の残りの部分にはローレット12が形成されており、接合時、放熱プレート1をしっかりと保持する。そのため、ホーン9の振動エネルギーを減少させることなく放熱プレート1およびフィン2に伝達される。

請求項（抜粋）：

発熱体に密接し、発熱体からの熱を放熱する放熱プレート(1)と、この放熱プレート(1)の放熱を促進するフィン(2)とを接合する超音波接合装置であって、高周波電力を出力する発振器(7)と、この発振器(7)からの高周波電力を機械振動に変換する振動子(8)と、この振動子(8)の機械振動を変成するコーン(8a)と、前記放熱プレート(1)に加圧接触し、前記放熱プレート(1)および前記フィン(2)に超音波振動を伝達するホーン(9)とを有し、前記放熱プレート(1)と接触する前記ホーン(9)の接触面(10)は、前記発熱体が取り付けられる前記放熱プレートの部位(1a)と接触する部分に形成された平面部(11)と、この平面部(11)を除いた前記接触面(10)の部分に形成される、前記放熱プレート(1)に対する前記ホーン(9)の滑り止め(12)とを有することを特徴とする超音波接合装置。

IPC (3件)：

B23K 20/10 , B23K 20/26 , H01L 23/36

FI (3件)：

B23K 20/10 , B23K 20/26 , H01L 23/36 D

Fターム (12件)：

4E067AA05 , 4E067BF00 , 4E067BF04 , 4E067CA01 , 4E067CA04 , 4E067DA17 , 4E067EA04 , 4E067EB00 , 4E067EC00 , 5F036AA01 , 5F036BB05 , 5F036BD03

引用特許：

審査官引用 (3件)

熱交換器用フィンの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-064239 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭57-146493
特開昭57-146493

前のページに戻る