特許

J-GLOBAL ID：200903015691085905

電子デバイスの製造方法

発明者： 飯田 隆文
出願人/特許権者： ナガセケムテックス株式会社
代理人 (1件)： 古谷 信也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-236616
公開番号（公開出願番号）：特開2008-059945
出願日： 2006年08月31日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：

【課題】二枚の基板を光硬化性封止材により封止する電子デバイスを、充分な可使時間を持つ光硬化性樹脂組成物を使用して、精密にギャップ及びアラインメント調整でき、大面積電子デバイスも封止可能な製造方法を提供する。【解決手段】二枚の基板の少なくとも一方に、(A)水酸基を含有する一官能のオキセタン化合物、(B)多官能オキセタン化合物又は多官能エポキシ化合物、及び(C)カウンターアニオンがアンチモネート又はフォスフェートであるスルフォニウム塩型光カチオン重合開始剤を含有する封止材を塗布面全面にわたって等間隔に点塗布する工程、紫外線を照射する工程(b)、二枚の基板同士を貼り合せる工程、基板間の組成物を紫外線照射及び/又は加熱して硬化させる工程(d)を含み、工程(b)の後で工程(d)の前に、室温にて基板間のギャップ及び/又はアラインメント調整する製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

二枚の基板を光硬化性封止材で封止した構造を有する電子デバイスの製造方法であって、二枚の基板の少なくとも一方に、(A)水酸基を含有する一官能のオキセタン化合物を20〜80重量部、(B)多官能オキセタン化合物又は多官能エポキシ化合物を80〜20重量部、及び(C)カウンターアニオンがアンチモネート又はフォスフェートであるスルフォニウム塩型光カチオン重合開始剤を(A)及び(B)合計100重量部に対して0.1〜10重量部含有する光硬化性封止材組成物を塗布面全面にわたって等間隔に点塗布する工程(a)、塗布された前記組成物に紫外線を照射する工程(b)、前記工程(b)の後、前記二枚の基板同士を前記組成物を挟んで貼り合せる工程(c)、並びに、貼り合わせた二枚の基板間の前記組成物を紫外線照射及び/又は加熱して硬化させる工程(d)、を含み、かつ、工程(b)の後であって工程(d)の前に、室温において、基板間のギャップ及び/又はアラインメントを調整することを特徴とする電子デバイスの製造方法。

IPC (7件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  C08G 65/18 ,  C08G 59/68 ,  C09K 3/10 ,  C09J 201/00

FI (7件)：

H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  C08G65/18 ,  C08G59/68 ,  C09K3/10 L ,  C09J201/00

Fターム (29件)：

3K107AA01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC45 ,  3K107DD03 ,  3K107EE42 ,  3K107EE49 ,  3K107EE55 ,  3K107FF14 ,  3K107FF15 ,  3K107GG28 ,  3K107GG54 ,  4H017AB08 ,  4H017AC08 ,  4H017AC11 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J005AA07 ,  4J005BB02 ,  4J036AA01 ,  4J036AC08 ,  4J036DB02 ,  4J036GA03 ,  4J036HA02 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4J040JA13 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040LA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 有機EL素子とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-127474   出願人：富士電機ホールディングス株式会社
• 光硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-156581   出願人：積水化学工業株式会社