特許
J-GLOBAL ID：200903015697789092
エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-115829
公開番号（公開出願番号）：特開平6-329754
出願日： 1993年05月18日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：
【要約】【構成】 150°Cでの溶融粘度が1.0ポイズ以下のジシクロペンタジエンとフェノール類の重付加物を原料とするエポキシ樹脂を用いた半導体封止材料。【効果】 耐ハンダクラック性に優れる。
請求項（抜粋）：
フェノール類と不飽和脂環式化合物との重付加反応体のポリグリシジルエーテルであって、かつその150°Cでの溶融粘度が1.0ポイズ以下であるエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機フィラー(C)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/04 NHH
, C08G 59/20 NHN
, C08G 59/32 NHQ
, H01L 23/29
, H01L 23/31
