特許
J-GLOBAL ID：200903015699286012

フレキシブル銅張積層板及びキャリア付フレキシブル銅張積層板

発明者：
上野 誠人

上野 誠人 について

, 
財部 妙子

財部 妙子 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (1件)： 長濱 範明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-268587
公開番号（公開出願番号）：特開2008-087254
出願日： 2006年09月29日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】ポリイミド樹脂層の温度や湿度の環境変化に対する寸法安定性に優れ、しかも、極薄銅箔とポリイミド樹脂層との接着強度が高く、セミアディティブ工法に適したフレキシブル銅張積層板を提供すること。【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層され、キャリア上に剥離層を介して極薄銅箔が形成されているキャリア付極薄銅箔の極薄銅箔に由来する厚みが1〜8μmの極薄銅箔とを備えるフレキシブル銅張積層板であって、 前記ポリイミド樹脂層が、線湿度膨張係数が20ppm/%RH以下であり、且つ線熱膨張係数が25ppm/K以下である低湿度膨張性ポリイミド樹脂層を備えることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層され、キャリア上に剥離層を介して極薄銅箔が形成されているキャリア付極薄銅箔の極薄銅箔に由来する厚みが1〜8μmの極薄銅箔とを備えるフレキシブル銅張積層板であって、 前記ポリイミド樹脂層が、線湿度膨張係数が20ppm/%RH以下であり、且つ線熱膨張係数が25ppm/K以下である低湿度膨張性ポリイミド樹脂層を備えることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。
IPC (2件)：
B32B 15/088 ,  H05K 1/03
FI (3件)：
B32B15/08 R ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 670A
Fターム (21件)：
4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100AK49E ,  4F100AT00C ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA26 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JA02E ,  4F100JK06 ,  4F100JK17 ,  4F100JL01 ,  4F100JL14C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00E
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM