特許

J-GLOBAL ID：200903015706236565

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 北野 隆一郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-310792
公開番号（公開出願番号）：特開平10-152600
出願日： 1996年11月21日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 高温保管特性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)クラウンエーテルからなる樹脂組成物において、全樹脂組成物中にクラウンエーテルを0.5〜3.0重量%含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)クラウンエーテルからなる樹脂組成物において、全樹脂組成物中にクラウンエーテルを0.5〜3.0重量%含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/06 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-091169