特許

J-GLOBAL ID：200903015706467060

半導体装置及びその製法

発明者： 高橋 正昭 ,  小川 敏夫 ,  合田 正広 ,  神村 典孝 ,  鈴木 和弘 ,  遠藤 常博
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-282054
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125826
出願日： 1996年10月24日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】外部に露出する入出力端子とヒートシンク間の絶縁耐圧を向上させるとともに、ヒートシンクとリードフレーム間の放熱特性を改善する。【解決手段】絶縁耐圧は、リードフレーム特に入出力端子をヒートシンクに対して垂直方向になるよう樹脂の表面に出すこと、放熱特性はヒートシンクとリードフレーム間に無機質フィラー含有絶縁接着シートを挿入することで解決できる。【効果】外部端子と入出力端子をヒートシンクに対して垂直に出しているため、絶縁特性が向上し、かつ無機質フィラー含有絶縁接着シートを絶縁に用いているため、放熱特性が安定する。

請求項（抜粋）：

リードフレーム上に複数の半導体チップあるいは抵抗,コンデンサ等電子部品が搭載され、熱硬化性樹脂でモールドされた半導体装置において、金属材からなる放熱板等ヒートシンクと該リードフレームとを有機樹脂からなる絶縁接着シートを介して接着し、熱硬化性樹脂で気密封止された半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/28 B ,  H01L 23/36 A ,  H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-168940   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 特開昭54-042986