特許

J-GLOBAL ID：200903015710657320

半導体ウエハ搬送装置

発明者： 後藤 和弥 ,  有働 勉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-094694
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302827
出願日： 1994年05月09日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハを吸着固定する搬送用チャックに付着したパーティクルを半導体ウエハを搬送する毎に確実に除去する。【構成】 反応炉内への半導体ウエハの搬送が終了後、クリーニング室7内に搬送用チャック5を挿入し、クリーニング室7の上部に設けられた洗浄液供給手段8から洗浄液が搬送用チャック5に噴射し、洗浄を行う。この時、洗浄液は廃液ライン11から排出される。洗浄が終了し洗浄液の噴射が中止されると、真空ポンプにより排気孔10からクリーニング室7内の減圧を行い、洗浄液の沸点を下げ、常温により洗浄液を沸騰させ蒸発排気させる。洗浄液が蒸発排気されると、パージライン9から所定の不活性ガスを導入し、クリーニング室7内にその不活性ガスを充填させる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの吸着および搬送を行う搬送用チャックの洗浄を行う洗浄室と、前記洗浄室内に設けられ、前記搬送用チャックを洗浄する洗浄手段とを設けたことを特徴とする半導体ウエハ搬送装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304