特許

J-GLOBAL ID：200903015719207564

金属配線の形成方法および金属配線形成装置

発明者： 川久保 隆 ,  島村 慶三
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-242302
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092820
出願日： 1996年09月12日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 埋め込み法による金属配線の形成方法において、アスペクト比が大きい配線溝やヴィアホール等に対しても、例えばRIE法による加工が困難な銅等の配線材料を信頼性よくかつ効率的に埋め込むことを可能にする。【解決手段】 配線が形成される溝3が設けられた基板1表面に、少なくとも溝内3を減圧した状態で、表面が清浄化された金属箔4をプレスし、金属箔4を溝3内に埋め込んで配線6を形成する。具体的には、例えば真空中や減圧された還元性雰囲気中で、基板1表面に金属箔4をプレスして圧着した後、この基板1表面に圧着された金属箔4に静水圧を利用したプレス装置等でプレスを施し、金属箔4を溝3内に埋め込んで配線6を形成する。

請求項（抜粋）：

配線が形成される溝が設けられた基板表面に、少なくとも前記溝内を減圧した状態で、表面が清浄化された金属箔をプレスし、前記金属箔を前記溝内に埋め込んで配線を形成することを特徴とする金属配線の形成方法。