特許

J-GLOBAL ID：200903015727485344

樹脂組成物、プリプレグおよびフェノール樹脂積層板

発明者： 上坂 政夫 ,  八木 茂幸
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-042476
公開番号（公開出願番号）：特開2004-250579
出願日： 2003年02月20日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】フェノール樹脂積層板(特に紙基材フェノール樹脂積層板)にした際に、高融点の鉛フリー半田でのリフロー実装に対応した耐熱性に優れた樹脂組成物、プリプレグを提供すること。また、本発明の目的は高融点の鉛フリー半田でのリフロー実装に対応した耐熱性に優れたフェノール樹脂積層板を提供すること。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、例えば紙基材のような基材に含浸してシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ポリリン酸アンモニウムまたはポリリン酸メラミンと、2核体含有量が10%以上のノボラック型フェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明のプリプレグは、上記記載の樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするものである。また、本発明のフェノール樹脂積層板は、上記記載のプリプレグ1枚以上を成形してなることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

プリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、 (a)ポリリン酸アンモニウムまたはポリリン酸メラミンと、(b1)2核体含有量が10%以上のノボラック型フェノール樹脂と、(c)エポキシ樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08J5/24 ,  C08G59/62 ,  C08K3/32 ,  C08L61/10 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

FI (6件)：

C08J5/24 ,  C08G59/62 ,  C08K3/32 ,  C08L61/10 ,  C08L63/00 Z ,  H05K1/03 610K

Fターム (28件)：

4F072AA02 ,  4F072AA07 ,  4F072AB31 ,  4F072AD15 ,  4F072AD16 ,  4F072AD17 ,  4F072AD23 ,  4F072AE07 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AH04 ,  4F072AH21 ,  4F072AH22 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4J002CC041 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD122 ,  4J002DH056 ,  4J002FD130 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036FA04 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 難燃性プリプレグ及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-083478   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭63-077195
  
• 難燃性フェノール樹脂積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-089812   出願人：住友ベークライト株式会社
• フェノール樹脂組成物およびそれを用いたフェノール樹脂積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-051390   出願人：日立化成工業株式会社