特許
J-GLOBAL ID：200903015736931705
基板用端子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-286014
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121142
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】 回路基板に確実にハンダ接続させることのできる基板用端子の製造方法を提供する。【構成】 表裏面にメッキ層を鍍着させた金属板を打ち抜いて、一方に電気接触部9、他方に基板接続部6を有する断面矩形状の端子を形成する基板用端子の製造方法において、断面矩形状の基板接続部6を断面半円状の成形溝を有する一対のプレス型で断面円形状に成形することにより、基板接続部6の前記メッキ層5を断面円形状の基板接続部6′の全周に延廻させる。
請求項（抜粋）：
表裏面にメッキ層を鍍着させた金属板を打ち抜いて、一方に電気接触部、他方に基板接続部を有する断面矩形状の端子を形成する基板用端子の製造方法において、断面矩形状の該基板接続部を断面半円状の成形溝を有する一対のプレス型で断面円形状に成形することにより、該基板接続部の前記メッキ層を断面円形状の基板接続部の全周に延廻させることを特徴とする基板用端子の製造方法。
IPC (2件)：
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