特許

J-GLOBAL ID：200903015738259346

研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス

発明者： 宇田 豊
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-035107
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246343
出願日： 2001年02月13日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 基板のエッジ部に生ずる縁だれを小さくしつつオーバーシュート量を小さし、エッジイクスクルージョンを狭小な範囲に抑える。【解決手段】 研磨パッド53の研磨面に、研磨剤を行き渡らせるための研磨剤流路である第1溝61を縦横に複数形成するとともに、これら第1溝61,61,...の隣接し合うもの同士の間には、第1溝61よりも狭い幅を有する第2溝62を複数ずつ形成する。ここで、第1溝61,61,...は研磨剤を滞留でき、且つ基板Wの被研磨面を傷つけずに削り屑を排出できるだけの幅d1を有するようにし、第2溝62,62,...は研磨パッド53に適当な可撓性を与えることができるだけの幅d2を有するようにする。また、パッドプレート51と研磨パッド53との間に、研磨パッド53よりも軟質の材料からなる中間部材52を介装する。

請求項（抜粋）：

研磨対象たる基板を保持する基板保持部材と、前記基板保持部材に保持された前記基板の被研磨面と対向するように研磨パッドが取り付けられてなる研磨ヘッドとを備え、前記基板保持部材に保持された前記基板の前記被研磨面に前記研磨パッドの研磨面を接触させるとともに、前記基板と前記研磨パッドとの間に研磨剤を介在させた状態で前記基板保持部材と前記研磨ヘッドとを相対移動させて前記基板の研磨を行う研磨装置において、前記研磨パッドの前記研磨面に前記研磨剤を行き渡らせるための第1の溝を複数形成するとともに、前記第1の溝の隣接し合うもの同士の間に、前記第1溝よりも狭い幅を有する第2の溝を一又は複数ずつ形成したことを特徴とする研磨装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17