特許
J-GLOBAL ID：200903015740737310
球面形状半導体集積回路、半導体集積回路の製造方法、半導体集積回路の製造装置、及び半導体粒浮遊装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-517006
公開番号（公開出願番号）：特表2001-501779
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：
【要約】球面形状半導体集積回路(「ボール」)(図24)と、同球面形状半導体集積回路を製造する装置(図2)および方法(図1)である。当該ボールは平坦状の従来のチップに置き換えることができる。ボールの物理的形状によりそれ以外では用いることができなかった他の多くの製造処理プロセスが採用可能になる。さらに、このボールの組立ておよび取付け(図25)により半導体を効率的に利用することができるとともに、配線基板のスペースが有効利用できる。
請求項（抜粋）：
ほぼ球面形状に形成された半導体材料と、この半導体材料の外部表面に設けられた少なくともひとつの電気回路とからなることを特徴とする集積回路。
IPC (11件)：
H01L 27/00 301
, C30B 29/06 501
, C30B 29/60
, G03F 7/24
, H01L 21/30
, H01L 21/304 621
, H01L 21/60 311
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H05K 1/18
H01L 27/00 301 Z
, C30B 29/06 501 Z
, C30B 29/60
, G03F 7/24 H
, H01L 21/30
, H01L 21/304 621 Z
, H01L 21/60 311 Q
, H05K 1/18 K
, H01L 25/08 B
