特許

J-GLOBAL ID：200903015747319254

半導体装置及びその製造方法

発明者： 倉田 桂子 ,  深尾 隆三 ,  菊池 裕二
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 梶山 佶是 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369199
公開番号（公開出願番号）：特開2001-184474
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 アンテナコイルの変形や回路モジュールの位置ずれなどを有しない半導体装置を提供する。【解決手段】 ICチップ及び前記ICチップのパッド部に電気的に接続された無線通信用のアンテナコイルと、これらICチップおよびアンテナコイルを含んで構成される回路モジュールなどの電子部品アセンブリを固定するための接着層を有する半導体装置において、前記接着層を、前記電子部品アセンブリを第1の熱可塑性樹脂層上に固定もしくは第1の熱可塑性樹脂層上に電子部品アセンブリを形成した後、前記第1の熱可塑性樹脂の融点より低い温度で、前記第1の熱可塑性樹脂より融点の低い第2の熱可塑性樹脂層を、前記電子部品アセンブリの上面から前記第1の熱可塑性樹脂層上に積層させることにより形成する。第1及び第2の熱可塑性樹脂の融点差は10°C以上であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

電子部品アセンブリを固定するための接着層を有する半導体装置において、前記接着層が、融点の異なる2種類の熱可塑性樹脂層の間に電子部品アセンブリを挟装した積層体からなることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  H01L 23/30 B

Fターム (16件)：

2C005MA19 ,  2C005PA04 ,  2C005RA04 ,  2C005RA18 ,  4M109AA02 ,  4M109BA05 ,  4M109CA22 ,  4M109EA12 ,  4M109EC20 ,  4M109EE01 ,  4M109GA03 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23