特許
J-GLOBAL ID:200903015748666411

電気粘弾性半固体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青麻 昌二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-280379
公開番号(公開出願番号):特開平5-005099
出願日: 1991年10月02日
公開日(公表日): 1993年01月14日
要約:
【要約】【目的】 本発明の目的は印加する電場の強さに応じて粘弾性特性を変化させることが可能な電気粘弾性半固体を提供することである。【構成】 本発明の電気粘弾性半固体は、平均粒子径が0.1〜500μmで炭素/水素原子比(C/H比)が1.2〜5である炭素質粉末20〜70重量部を室温における針入度40以上の部分的に架橋された電気絶縁性高分子重合体80〜30重量部に分散させたものからなる電気応答性ゲル、又は上記の炭素質粉末20〜70重量部を室温における粘度5000センチストークス以上の電気絶縁油又は電気絶縁性高分子重合体80〜30重量部に分散させたものからなる電気応答性軟塑性体よりなり、それらは電圧の印加により粘弾性特性を変化させることができ、かつ流動性の著しく低い半固体である。
請求項(抜粋):
平均粒子径が0.1〜500μmで炭素/水素原子比(C/H比)が1.2〜5である炭素質粉末20〜70重量部を室温における針入度40以上の部分的に架橋された電気絶縁性高分子重合体80〜30重量部に分散させた電気応答性ゲルからなる電気粘弾性半固体。
IPC (9件):
C10M169/04 ,  C10M107:50 ,  C10M125:02 ,  C10N 20:02 ,  C10N 20:06 ,  C10N 30:02 ,  C10N 40:14 ,  C10N 50:10 ,  C10N 60:10

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