特許

J-GLOBAL ID：200903015759893550

薄板状物品の加工方法とその加工方法を用いた接続基板の製造方法と接続基板と多層配線板の製造方法と多層配線板と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージの製造方法と半導体パッケージ

発明者： 中村 英博 ,  榎本 哲也 ,  中祖 昭士 ,  岩崎 順雄 ,  田所 富士夫 ,  遠藤 俊博 ,  上原 寿茂 ,  登坂 実
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279044
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093951
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】研磨が均一に行え、かつ効率的な薄板状物品の加工方法と、その方法を用いて、精度に優れ、強度に優れ、接続信頼性に優れ、かつ必要な箇所のみの接続の行える接続基板とその接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに効率よくこれらを製造する方法を提供すること。【解決手段】剛性の高い支持基板の表面に、粘着性を有する樹脂層を形成し、その樹脂層に薄板状物品を貼り合わせて加工を行う薄板状物品の加工方法と、その方法を用いた接続基板と、接続基板の製造方法と、多層配線板と、多層配線板の製造方法と、半導体パッケージ用基板と、半導体パッケージ用基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

剛性の高い支持基板の表面に、粘着性を有する樹脂層を形成し、その樹脂層に薄板状物品を貼り合わせて加工を行う薄板状物品の加工方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 23/12 501 Z ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/14 R

Fターム (5件)：

5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-155508   出願人：日東電材株式会社
• 半導体ウエハの接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-182028   出願人：富士通株式会社
• 多層配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-009671   出願人：日立化成工業株式会社