ICの電極端子用コンタクトの構造および製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253419
公開番号（公開出願番号）：特開2001-050980
出願日： 1999年08月04日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】ウエハ、ベアチップ、BGA、LGAなどの電極端子を傷つけることなく電気接続を行なうための微細な接触子(コンタクト)の構造およびその製造方法を実現する。【解決手段】弾性有機材料2を配線板1上に形成された金属製のランド1bと弾性有機材料2の表面に被覆した金属膜3の内部に封じ込める。この構造は表面は電気抵抗が小さい金属であり、内部は柔軟なので弾性変形しやすいコンタクトが作製できる。また、金属膜3とランド1bが一体構造となっているので強度も高い。

請求項（抜粋）：

ICパッケージの球状あるいは平面状の電極端子、又は、ICウエハもしくはベアチップのバンプ形状あるいは平面状の電極端子等に電気接続するためのコンタクトにおいて、弾性有機材料を配線基板上の金属製のランドと前記弾性有機材料上に被覆した金属膜の内部に封じ込むことを特徴としたコンタクトの構造。

IPC (4件)：

G01R 1/073 , H01L 21/60 , H01R 12/32 , H05K 3/32

FI (4件)：

G01R 1/073 , H05K 3/32 Z , H01L 21/92 602 E , H01R 9/09 A

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