特許
J-GLOBAL ID:200903015767421896

銅導体組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-352347
公開番号(公開出願番号):特開平5-166409
出願日: 1991年12月13日
公開日(公表日): 1993年07月02日
要約:
【要約】【目的】銅導体組成物の焼結密度,半田濡れ性を改善しスルーホールクラックの発生を抑制することである。【構成】少なくとも5重量%のフレーク銅を包含する微細分割された金属粒子を、樹脂を含有する有機媒体中に分散させたことを特徴とする銅導体組成物。
請求項(抜粋):
少なくとも5重量%のフレーク銅を包含する微細分割された金属粒子を、樹脂を含有する有機媒体中に分散させたことを特徴とする銅導体組成物。
IPC (2件):
H01B 1/16 ,  H05K 1/09
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 特開昭58-157001
  • 特開昭58-165397
  • 特開昭63-136410
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審査官引用 (14件)
  • 特開昭58-157001
  • 特開昭58-117606
  • 特開昭58-157001
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