多層配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082254
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277657
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】平行配線群を有する多層配線基板では、広面積の接地導体層によっては、信号配線のインピーダンスを変化させずにEMIノイズの対策を施すことが困難であった。【解決手段】信号配線S1を含む第1の平行配線群L1を有する第1の絶縁層I1上に、第1の平行配線群L1と直交する、信号配線S2を含む第2の平行配線群L2を有する第2の絶縁層I2を積層し、第1および第2の平行配線群L1・L2を貫通導体群T1で電気的に接続して成る積層配線体を具備するとともに、積層配線体の上および/または下に、信号配線S2に対向する500 μm以下の幅の開口Aを有する接地導体層GLが配置されている多層配線基板である。信号配線のインピーダンスのミスマッチングを引き起こすことなくEMIノイズの対策が可能である。

請求項（抜粋）：

信号配線を含む第1の平行配線群を有する第1の絶縁層上に、前記第1の平行配線群と直交する、信号配線を含む第2の平行配線群を有する第2の絶縁層を積層し、前記第1および第2の平行配線群を貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備するとともに、該積層配線体の上および/または下に、前記信号配線に対向する500μm以下の幅の開口を有する接地導体層が配置されていることを特徴とする多層配線基板。

FI (2件)：

H01L 23/12 E , H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-135327 出願人：ソニー株式会社
多層配線構造の半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-174236 出願人：株式会社東芝
集積回路の接続システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-036188 出願人：エヌ・シ-・ア-ル・インタ-ナショナル・インコ-ポレイテッド

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