特許
J-GLOBAL ID：200903015768661769
プラズマプロセス装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-301016
公開番号（公開出願番号）：特開平8-158071
出願日： 1994年12月05日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：
【要約】【目的】 同一ロット内でエッチングレート及び選択比等が均一であるプラズマプロセス装置を提供する。【構成】 搬送装置は載置台6に設けられた吸着装置7の動作停止から所定時間経過後に被処理物Sの搬送を開始し、吸着装置7及び制御装置10は搬送装置が起動するタイミングを調整する調整装置として動作するようになっている。外部記憶装置20は、処理室3の温度上昇テーブル、温度下降テーブル、プラズマの生成時間,ガス流量及び吸着装置7の作動時間等の処理条件、及びタクトタイムが記憶されている。制御装置10は当該処理条件及び外部記憶装置20に記憶された情報に基づいて、被処理物Sの搬送を開始すべき搬送開始温度を算出し、検出器8の検出温度が搬送開始温度まで下降したとき、吸着装置7の動作を停止して被処理物Sの搬送を開始させる。
請求項（抜粋）：
処理室内に搬送された被処理物を所定の処理条件で生成したプラズマを用いて処理するプラズマプロセス装置において、前記処理室の温度を検出する検出器と、種々の処理条件における前記処理室の温度変化が予め記憶された記憶装置と、記憶された温度変化,当該処理条件,被処理物の搬送時間及び前記検出器が検出した温度に基づいて、前記処理を開始するときの処理室の処理開始温度と次の処理を開始するときの処理室の次処理開始温度とが略同じになるように、被処理物の搬送を開始するタイミングを調整する調整装置とを備えることを特徴とするプラズマプロセス装置。
IPC (3件)：
C23F 4/00
, H01L 21/3065
, H05H 1/46
