特許
J-GLOBAL ID：200903015769669976
アウターリードボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-035927
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235105
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 デバイスを基板に作業性よく且つ精度よくボンディングする。【構成】 チップCがボンディングされたフィルムキャリア2を打ち抜く打抜装置5と、この打抜装置5によりフィルムキャリア2を打ち抜いて得られたデバイスPをノズル10により吸着してピックアップし、受渡位置aまで移送する第1の移載ヘッド28と、デバイスPを吸着したノズル10を上下反転させる上下反転手段39と、受渡位置aにおいて上向きの上記ノズル10からデバイスPを受け取り、位置決め部14に位置決めされた基板15にデバイスPを移送搭載する第2の移載ヘッド13とからアウターリードボンディング装置を構成した。
請求項（抜粋）：
チップがボンディングされたフィルムキャリアを打ち抜く打抜装置と、この打抜装置によりフィルムキャリアを打ち抜いて得られたデバイスをノズルにより吸着してピックアップし、受渡位置まで移送する第1の移載ヘッドと、デバイスを吸着したノズルを上下反転させる上下反転手段と、受渡位置において上向きの上記ノズルからデバイスを受け取り、位置決め部に位置決めされた基板にデバイスを移送搭載する第2の移載ヘッドとを備えたことを特徴とするアウターリードボンディング装置。
引用特許：
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