特許

J-GLOBAL ID：200903015771487494

ペースト及びその用途

発明者： 宮井 明 ,  和田 徹也 ,  蔭山 俊之
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132184
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349315
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 解像度の高い回路パターンをもった窒化アルミニウムメタライズ基板の提供。【構成】 有機媒体に銀粉、銅粉及び活性金属粉を含ませてなるペーストにおいて、上記銅粉の酸素含有量が0.4〜2.0重量%であることを特徴とするペースト、及びこのペーストを用いて窒化アルミニウム基板に回路を形成させてなることを特徴とする窒化アルミニウムメタライズ基板。

請求項（抜粋）：

有機媒体に銀粉、銅粉及び活性金属粉を含ませてなるペーストにおいて、上記銅粉の酸素含有量が0.4〜2.0重量%であることを特徴とするペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/16 ,  C04B 41/88 ,  H05K 1/09