特許
J-GLOBAL ID：200903015779725645
印刷回路用銅箔及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-332220
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169169
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 環境問題を呈さずしかも樹脂基板と充分な接着強度を発現しそして粉落ちを生じない印刷回路用銅箔の被接着面粗化処理技術を確立すること。【構成】 銅箔1の被接着面にクロム又はタングステンの1種或いは2種を含有する多数の突起状銅電着物からなる粗化処理層3を備え、好ましくは該粗化処理層を被覆する銅めっき層4と銅、クロム、ニッケル、鉄、コバルト及び亜鉛からなる群から撰択される1種乃至2種以上の金属または合金からなるトリート層5とトリート層を被覆する防錆層6とを有する印刷回路用銅箔。酸性銅電解浴においてクロム又はタングステンイオンの1種或いは2種を0.001〜5g/l存在せしめる。デンドライトの発達を抑えた丸みのある銅電着物が形成され、接着強度は向上しまたエッチング後の基板の電気的特性や粉落ちの問題がない。
請求項（抜粋）：
銅箔の被接着面にクロム又はタングステンの1種或いは2種を含有する多数の突起状銅電着物からなる粗化処理層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔。
IPC (4件)：
H05K 3/38
, C25D 7/06
, C25F 3/02
, H05K 1/09
