特許
J-GLOBAL ID：200903015781871500
ICカードの製造方法及び製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福岡 正明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-252878
公開番号（公開出願番号）：特開平11-042671
出願日： 1997年09月01日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 合成樹脂製の基板の一方の面にICチップを含む電気回路を構成した回路シートが、他方の面にカバーシートがそれぞれ接合されてなるICカードを効率よく製造することができる方法及び装置を提供する。【解決手段】 複数枚のICカードを取り得る中間製品に対応したキャビティを有する固定型21及び移動型22と、中間製品1個分の枚葉状の回路シート素材3′を移動型22の前面に供給し且つ固定型21から中間製品を取り出す搬送アーム50と、帯状のカバーシート素材4′の中間製品1個分を固定型21の前面に供給する供給装置30と、該装置で供給されたシート素材4′の先端を固定型21に固定するクランプ機構41と、該シート素材4′の固定型前面に供給された部分を後続部分から切り離すカッター装置43と、固定型21に設けられて上記両シート素材間の空間に溶融樹脂を射出する射出ノズル27とを備える。
請求項（抜粋）：
合成樹脂製の基板の一方の面に、ベースフィルム上にICチップを含む電気回路を構成してなる回路シートがベースフィルム側を外側にして接合され、かつ該基板の他方の面がカバーシートで被覆されたICカードの製造方法であって、型締め時に複数枚のICカードを取り得る薄板状中間製品の形状に対応したキャビティを構成する一対の金型を用い、型開き状態で一方の金型の合わせ面に上記中間製品1個分の回路シートを、他方の金型の合わせ面に同じく中間製品1個分のカバーシートをそれぞれ供給して、これらのシートを両金型のキャビティ構成面にそれぞれ吸着させると共に、型締め後に上記キャビティ内における両シートの間の空間に溶融樹脂を射出して硬化させ、その後、型開きして上記中間製品を取り出すと共に、この中間製品を打ち抜くことにより複数枚のICカードを得ることを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (2件)：
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