特許

J-GLOBAL ID：200903015781953655

導電性ペースト

発明者： 横江 宣雄 ,  山下 良次 ,  厚地 孝
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-235451
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102215
出願日： 1994年09月29日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【構成】 銀パラジウム合金導電性ペーストにおいて、銀パラジウム合金 100重量部に対して、金属に換算して 0.025〜0.200 重量部のマンガンを添加した金属粉末を、有機溶剤に有機バインダ樹脂を溶解させた有機ビヒクル中に分散させたものとする。【効果】 焼結における導電膜中のAg/Pd結晶の粒成長を抑制できるので、積層磁器コンデンサの内部電極に使用した場合に誘電体磁器層が大きな引張応力を受けることがなくなり、電気的特性が良好で耐熱衝撃性が極めて優れた積層磁器コンデンサを得ることができる。

請求項（抜粋）：

銀パラジウム合金100重量部に対して、金属に換算して0.025〜0.200重量部のマンガンを添加した金属粉末を、有機溶剤に有機バインダ樹脂を溶解させた有機ビヒクル中に分散させてなる導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/16