特許
J-GLOBAL ID：200903015782516356
プリント配線基板並びにその製造方法及び接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-200115
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021601
出願日： 1992年07月06日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 接触抵抗を小さくしかつファインピッチ接続が行えるようにする。【構成】 プリント配線基板の接続端子の接続面をエッチング液により粗面化して、接続面上に、粗い凹凸構造を形成し、接続端子部分を接着剤により相手側の接続端子部分に接着し、その凹凸構造の凸部を介して電気的接続を達成する。
請求項（抜粋）：
接続端子部を備えたプリント配線基板であって、各接続端子の接続面には、エッチング液で表面を粗くすることにより設けられた凹凸構造を有し、各接続端子は接着剤を介して相手側の接続端子に接着により接続され、接続後は接着剤の収縮力により前記凹凸構造の凸部を介して電気的接続が維持されるものであることを特徴とするプリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H01L 23/12
, H05K 1/11
