特許
J-GLOBAL ID：200903015782642319
非接触ICカード
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201019
公開番号（公開出願番号）：特開平8-063565
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 ICモジュールと、ICモジュールに接続され外部装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ICカードであって、厚みを薄くして薄型のカード状とすることにより、携帯性を向上させると共に、カード表面が平滑で、外観良好な非接触ICカードを提供する。【構成】 フェライトコア材の巻線が施されていない箇所に、段差調節層を形成して、受発信用コイルの表面を面一とし、受発信用コイルとほぼ同じ厚みのICモジュールをカード基材に設けた装着孔に装着し、ICモジュール及び受発信用コイルの両面に接着用シートを介在させ、さらに両面からプラスチック表面シートで挟持して、加熱圧着した非接触ICカード。【効果】 厚みを薄くして薄型のカード状とすることにより、携帯性を向上させると共に、カード表面が平滑で、外観良好である。
請求項（抜粋）：
カード基材に設けた装着孔に、ICモジュールと、該ICモジュールに接続され、外部装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用コイルを装着し、両面をプラスチック表面シートで被覆した非接触ICカードであって、薄板状のフェライトコア材にコイルを巻いて受発信用コイルとし、フェライトコア材の巻線が施されていない箇所に、段差調節層を形成して、受発信用コイルの表面を面一とし、受発信用コイルとほぼ同じ厚みのICモジュールをカード基材に設けた装着孔に装着し、ICモジュール及び受発信用コイルの両面に接着用シートを介在させ、さらに両面からプラスチック表面シートで挟持して、加熱圧着したことを特徴とする非接触ICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
