特許

J-GLOBAL ID：200903015786151026

中空パッケージとその製造方法

発明者： 笹野 啓二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185091
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031751
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ本体1の収納凹部2内に収納された半導体素子7等を透明封止板9で封止する中空パッケージを、樹脂で形成できるようにして材料費の低減、加工コストの低減を図り、中空パッケージを実装に用いた電子装置(例えば固体撮像装置等)の低価格化を図る。【解決手段】 表面に収納凹部2内面から上面5を経て外面に至るところの被収納電子部品(例えばラインセンサ用固体撮像素子)7の電極取り出し用の配線膜6を形成した低熱線膨張係数エポキシ樹脂からなるMID構造のパッケージ本体1と、該パッケージ本体1の上面5に紫外線硬化型樹脂10により接着されたところ凹部2を外部から遮る透明封止板9とで中空パッケージを構成する。

請求項（抜粋）：

電子部品を収納する収納凹部を有し、表面に該収納凹部内面から上面を経て外面に至る上記電子部品の電極取り出し用の配線膜を形成した低熱線膨張係数エポキシ樹脂からなるMID(Molded Interconnect Device)構造のパッケージ本体と、上記パッケージ本体の上記上面に紫外線硬化型樹脂により接着された該パッケージ本体の凹部を外部から遮る透明封止板と、からなる中空パッケージ

IPC (6件)：

H01L 23/04 ,  B29C 45/00 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/10 ,  H01L 23/50 ,  C23F 1/02

FI (7件)：

H01L 23/04 E ,  H01L 23/04 G ,  B29C 45/00 ,  H01L 23/08 A ,  H01L 23/10 B ,  H01L 23/50 R ,  C23F 1/02