特許
J-GLOBAL ID：200903015790715112
PTCヒータの端末構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河▲崎▼ 眞樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-252968
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097155
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 半連泡弾性体7や端末保護カバー8,9を用いて簡単な作業で確実な防水絶縁性を得ると共に、リード線3の接続部の機械強度も向上させることができるPTCヒータ1の端末構造を提供する。【解決手段】 PTCヒータ1の端末で露出する電極2とリード線3の導体露出部の周囲をゴム絶縁体のパテ6で覆うと共に、このPTCヒータ1の端末部のPETシート5の周囲に半連泡弾性体7を配置し、かつ、このPTCヒータ1の端末部を、上下の端末保護カバー8,9で挟んで接合固定する。
請求項（抜粋）：
PTC発熱体層と電極をシート材で覆ったPTCヒータにおける端末で露出する電極の一部又は全部にリード線を接続したPTCヒータの端末構造において、これら端末で露出する電極の周囲と、リード線の接続部における導体露出部の周囲を絶縁体で覆うと共に、このPTCヒータの端末部のシート材の周囲に半連泡弾性体を配置し、かつ、このPTCヒータの端末部を、その周辺部を覆う上下の端末保護カバーで挟み込み、半連泡弾性体とリード線の端部とを押圧しながらこれら上下の端末保護カバーを周辺部で重ね合わせて接合固定したことを特徴とするPTCヒータの端末構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05B 3/02 A
, H05B 3/14 A
